来自 w88win优德中文版 2019-09-24 16:19 的文章
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集成电路(简称,公司主要产品包括集成电路

坚持自主研发品牌,士兰微在研发方面的投入连年攀升。2018年公司的研发费用达3.14亿元,同比增长16.36%,占营业收入10.38%。该公司在IPM功率模块产品在国内白色家电(主要是空调、冰箱、洗衣机)等市场持续发力。

    8寸线正式投产,产能持续扩张。公司在2015年开始建设8英寸芯片生产线,生产线投入超过10亿元,2017年上半年投入试生产,整体情况良好。未来八寸线会持续投入扩产,8寸线的投产很大程度缓解公司在5寸6寸上面产能不足的状态。8英寸芯片生产线对于公司来讲,技术上拉近公司跟国际上主要竞争对手的距离。对今后进一步提升芯片工艺水平,拓展下游客户渠道,提升客户层次都有重要意义。

陈越说道:“在这个过程中,学习是必不可少的。不仅是技术研发、管理水平、生产制造方面的学习,还有半导体行业人才储备方面的学习。做芯片要脚踏实地,要经得起风雨,这是长期积累的实现过程。等到高端市场、高端客户用我们的芯片,认可了我们,我们的价值才最终得以体现。国内芯片企业需要国内大型整机企业作为引路人,带着芯片企业一起成长,拉芯片企业一把。从硬件装备、生产技术到管理能力,从芯片设计、芯片制造到产品封装,需要相当长的时间来提高我国整体芯片水准,能否被高端客户认可取决于我们自身发展。”

一季度同比增速放缓,持续增长预期不变

集成电路是一个多学科汇聚的产业,涉及物理、化学、光学、数学、机械、材料等学科,是高度凝聚人类智慧的产业。同时,该行业是个讲究成本、质量的行业,需经得起大规模制造的成本考验。其产品体积小,运输廉价,规避了传统制造业产品的运输半径,从而产生了许多全球性企业。正是这样一个全球性的行业,入行的门槛也很高。

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2018年,国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过300万颗士兰微IPM模块,同比增加50%。

    公司净资产收益率自2015年以来稳步上升。随着芯片产能逐步释放,产品结构进一步优化,利润也随之上调,公司ROE在2017年达到14%。公司业务利润率较为稳定,未来有望继续提升。

集成电路发展至今,在全球范围已是非常成熟的行业,其增速与全球GDP增速较为匹配,没有爆发式增长。2018年全球芯片市场产值高达4688亿美元,其中中国是全球芯片最重要的消费市场之一,需求占全球市场的34%。

    士兰微电子主要从事集成电路及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售,是具备设计和制造能力的IDM公司。公司主要产品包括集成电路,半导体分立器件,LED产品三大类,广泛应用在计算机,通信,其他电子设备制造业等领域。在国家集成电路产业基金和地方政府的支持下,公司战略搭建了8英寸芯片项目的发展计划,全力推动特殊工艺研发、制造平台的发展。

在芯片制造领域,制造工艺和装备精密度、繁杂度远超传统制造。与繁杂制造工艺相对应的,是多达200多种关键制造装备,包括光刻机、刻蚀机、清洗机、分选机及其他工序所需的扩散、氧化、清洗设备等——每种装备的制造技术要求之高、造价之昂贵,并不是轻易能够获得的。“光一台从欧洲进口的7纳米光刻机就得花1.2亿美元。”陈越感叹道。

    5寸和6寸工艺领先,IGBT进入高端客户。目前士兰集成的产能在全球5-6寸芯片制造企业里面排在第五位。2016年6英寸以下厂商中,公司市场占有率为5%。作为国内A股上市公司中唯一拥有八英寸线产能的公司,与世界上IDM公司的技术硬件平台基本接近。目前,士兰微是目前国内最大的IGBT供应商之一,已经开发完成多条产品线,技术包括高压集成电路工艺。近年来产品开始进入高端化,进入国际大品牌的供应商,成为国内极少数几家进入高端白电的功率模块的公司。

电工电气网】讯

    功率器件全球延期+涨价,八寸线把握行业命脉

早年国内对芯片行业存在认知度低、起步晚以及在发展理念上的偏差,从而比较注重市场的开拓,而忽略了核心技术的研发,“随着大数据、云计算、物联网及自动化时代的到来,芯片在全球的需求量仍有巨大上升空间。而我国要走自主研发之路做芯片,要追上国际先进水平,最终还是需要我们从业者踏踏实实地坚持,不断努力奋斗。最近一段时间以来,社会大众对芯片的认知提到了一个新的高度,大家都很关心我们国家自己芯片产业进步和技术发展。这是非常积极的,也让我们的工作获得了更多的认可。”

    公司是国内芯片制造领军企业。随着半导体产品的竞争越来越激烈,半导体产品对于技术制造的门槛就越高,作为IDM模式的公司,士兰微设计模式有其自身的独特性,产品的技术开发经过不断的试错和迭代,相比对手采用了更快的迭代速度以取得优势。公司在芯片制造投入了40亿人民币,封装投入了8亿人民币。为增加产品的规模效应,技术上不断创新和突破,同时降低公司生产成本。以加强多技术线的融合的能力,加强组合产品的推出能力来提升公司价值。

产业上下游的割裂源于企业自主开发芯片有相当大的难度。而购买进口芯片有相当的便利性,下游企业长期习惯于从国外进口各类芯片,上游芯片企业开发的芯片在国内得不到应用,芯片水平难以提高,使得下游企业更加依赖于芯片的进口,这样的循环,导致国产的高中端芯片在国内得不到很好的发展。上下游企业缺乏交集,导致了上下游产业的割裂。陈越说,目前国内大部分芯片企业,产品主要集中在中低端的消费产品,缺乏对高端市场的突破。

    芯片供应仍以进口为主,国产替代亟待推进。芯片市场格局以外国厂商为主,在某些高端半导体设计和制造方面甚至处于垄断地位。中国每年要进口大量芯片,国产替代迫在眉睫,市场对自主可控有巨大需求。目前国产半导体公司主要集中在封测和晶元代工环节,以及细分领域的设计环节,在主流芯片领域的劣势十分明显。同时,国产半导体缺乏IDM企业,这对国产芯片的自主可控和长期发展是巨大障碍。

与此同时,公司在2019年,将进一步加大对生产线投入,提高芯片产出能力及功率模块的封装能力。

    公司自上市以来,营收规模逐渐增长,预计2016-2019年增长速度加快,归母净利润自2015年投入建设8英寸芯片上的产线后快速上升。公司营业毛利率有显著提升,主要原因在于公司研发制造一体业务快速发展,维持了较强增长动力。公司存货周转率稳步上升,显示营运能力优秀。

而在国内方面,用于芯片的半导体原材料种类、装备种类、零组件种类并不足以串联起整条产业链。比如,在硅晶片方面,国内的8英寸片已能生产相当一部分,但自给率仍很低;高端的12英寸片,依然需要大量进口。

    公司2018年一季度营业收入同比增长8.4%,相比上一年业绩增长稍显缓慢。原因是受到消费电子和家电行业景气度减弱和价格下跌的影响。我们认为,2017年Q4公司八寸线量产后,产能爬坡正处在关键的攻关阶段,一季度春节因素等可能造成公司短期业绩增速放缓。但从全年来看,公司下游订单供不应求,高端产能持续放大,我们判断全年增长趋势不变。

从6英寸到12英寸,不仅是大小的区别,硅晶圆的直径越大,最终单个芯片的成本越低,加工难度更高。而这看似“区区”6英寸的大小变化,如光刻机一般刻着士兰微18年来“IDM之路”的坚持与不易。

    公司业绩持续释放,规模优势愈发明显

实际上,成立于上世纪末的士兰微,如彼时绝大多数芯片行业里的公司一般,只做纯芯片设计业务。因纯芯片设计公司相对容易起步、启动资金也不需要太多,且人才相对比较好找,再加上无生产设备、抗周期能力强、资产轻等行业特点,使得准入门槛变低,同时也引来大量的竞争者。

    代工产能紧缺+下游需求旺盛,全球功率器件交期延迟涨价仍在持续。自2017年开始,由于下游需求上升和八寸晶圆代工产能紧缺的双重影响,全球功率器件供应紧张。2018年以来,MOSFET、IGBT等功率器件缺货涨价情况严重,交期趋势呈现了全面延长的局面,部分器件甚至断货。根据2018年Q2元器件行情报告,国际功率器件大厂的交期、供应紧张形势成为普遍现象。我们判断,各种功率器件模块价格持续上升的长期趋势仍未结束。

20多年来,士兰微从未涉足其他任何领域,专一且专注地在芯片行业深耕。

    给予公司“增持”评级。我们看好公司的长期发展,预估18/19年净利润达到为2.74/3.74亿元,对应EPS0.21/0.29元/股,对应PE61X/45X,给予中长期“增持”评级。

士兰微立足IDM模式,致力于半导体功率器件、MEMS传感器、LED等多个技术领域的发展,形成特色工艺技术与产品研发的紧密互动,以及器件、集成电路和模块产品的协同发展。

年报显示,2018年士兰微实现营业总收入30.26亿元,较上年同期增长10.36%;实现归属于上市公司股东的净利润为1.70亿元,较上年同期增长0.58%。

多学习勤交流

目前,该公司第一条12英寸功率半导体芯片生产线项目已于2018年10月正式开工建设,现已完成桩基工程,正在进行主体厂房建设,预计在2020年一季度进入工艺设备安装阶段。与此同时,先进化合物半导体器件生产线项目主体生产厂房已结顶,正在进行厂房净化装修和工艺设备安装,预计今年三季度投入试运行。

士兰微是非常幸运的,很早就进入芯片行业,在国家政策支持下,抓住了机会发展壮大。现在有机会去追赶国际先进水平的半导体企业,并努力地向国际先进的IDM大厂学习,以他们为标杆,逐步走向高门槛市场。

这也就折射出第二个割裂:产业链断层。

目前全球手机芯片厂商主要是6家,苹果、三星、华为不仅自己开发芯片,而且做自己品牌的手机;高通、联发科、展讯只开发芯片,但自己不做手机。一个手机芯片的研发团队需要至少三四千人,苹果的研发团队则多达上万人。

以士兰微为例,从20年前怀抱着芯片的理想开始,凭借自身坚持、政府及资本市场的支持在半导体行业走出了一条自己的路。上市以来,通过3次定增、1次公司债及国家大基金、地方政府的扶持,壮大了公司的资本实力,建成了第一条8英寸线,初步走通了IDM模式。

“一年后,客户虽然对试用期的反馈很不错,但仍然非常谨慎,到了第二年,订单才增至1万台、第三年约12万台、第四年约20万台……直至今年超百万台。所以做芯片需要沉得下心,没有一个产品不是经过5、6年,就能够随随便便成功的”。

在采访中,陈越讲述了一个2012年该公司为推广空调用芯片产品时的故事。该公司在推广IPM功率模块产品过程中,前期一路磕磕碰碰,最终打动了一家国内客户,双方从仅仅500台样机开始尝试合作。

芯片行业经历了设计制造一体化到垂直分工的过程中,垂直分工在产业的变革过程中扮演着相当重要的角色。从某种程度上来说,垂直分工的出现令业内人士意识到设计制造一体化才是当今世界芯片行业的主流发展方向。简单地效仿芯片代工,实则是切断了芯片产业链的整体性。

当时我国台湾地区不断涌现出以芯片代工为主要发展模式的芯片企业就是典型例子。

目前国内的芯片行业仍主要集中在中低端芯片市场,竞争手段主要是拼价格,中低端芯片价格越来越低。“士兰微要做的就是坚持IDM发展之路,坚持自主研发,聚焦于这些高端芯片产品的空缺,沿着高端芯片之路布局,合理利用并扩大自身设计研发、生产制造及封装的优势,加快进入高门槛行业。”

“1997年时,当我们开始做芯片设计的时候,国内芯片相关公司绝大多数是做纯芯片设计的,”陈越介绍说,“到了2000年时,我们公司账上开始有了3000万元左右资金积累,我们的创始人团队就开始思考该如何选择公司发展模式,逐渐意识到光靠做设计,是无法和大的竞争对手比拼的。于是,我们把目标放在了做芯片的设计、制造一体化上,而不是固守在纯芯片设计领域。”

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