来自 w88win优德中文版 2019-11-07 06:06 的文章
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第九代酷睿i9-9900K处理器,英特尔的10nm芯片终于

电工电气网】讯

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历经数年难产,英特尔的10nm芯片终于面世。

Computex 2019 发布会上,英特尔正式推出其第 10 代英特尔酷睿处理器,代号为「冰湖」,并表明了他们在 6 月发货,会给未来的 PC 带来些什么样的新体验。

AI已经成为众多科技公司关注的焦点,英特尔也在从以PC为中心向以数据为中心的转型中。无论是大数据还是AI都对算力提出了更高的需求,先进工艺制程是提升算力的一个传统途径。随着英特尔10nm量产时间的临近,借着CES 2019,一起了解一下英特尔基于10nm从PC到服务器的产品布局。

昨日,英特尔在COMPUTEX 2019年上发布了一系列产品和规划,正式推出其首款第10代英特尔®酷睿™处理器(代号为“Ice Lake”)。

一切都是全新设计

英特尔作为全球最大的PC处理器提供商一直都在保持着PC处理器的更新,英特尔公司高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant在CES 2019上指出:“我们发现80%的人还是选择PC作为他们接触和使用、存储数据的首要接触点。PC仍然是他们工作和生活的首选设备类型。”

根据英特尔官方介绍,第10代英特尔®酷睿™处理器基于英特尔10nm制程工艺技术,拥有新的“Sunny Cove”核心架构和新的Gen11图形引擎,处理器范围从英特尔酷睿i3到英特尔酷睿i7,最多4个内核和8个线程,最高可达4.1个turbo频率和高达1.1 GHz的图形频率。

Ice Lake 为英特尔 10nm 制程工艺代号,但其架构名称为 Sunny Cove。第十代酷睿采用了全新的视觉徽标,给人耳目一新的感觉。没有意外的话,英特尔10nm IceLake 处理器正式落地的首批全部是移动处理器。藉由全新世代产品的发布,第十代酷睿移动笔记本处理器包括酷睿 i7、酷睿 i5、酷睿 i3三大序列和锐炬 Iris Plus 核显都会更换新的 LOGO 标识。

去年10月中旬,英特尔宣布推出一系列新款处理器,包括被称为市场上“最佳游戏处理器”第九代酷睿i9-9900K处理器,i7-9700K和 i5-9600K。雷锋网消息,Gregory Bryant在CES上表示,英特尔发10月布的第一批第九代酷睿处理器家族产品主要是面向台式机,但英特尔会推出六款第九代酷睿处理器芯片产品,从普通用户到高性能的专业人士的需求都可以满足。

第10代英特尔®酷睿™处理器是英特尔首款专为在笔记本电脑上实现高性能AI而设计的处理器,通过英特尔Deep Learning Boost(英特尔DL Boost)将大规模AI技术引入PC。根据英特尔公布的测试数据,该处理器可为低延迟工作负载提供约2.5倍的AI性能。

Ice Lake 是一个新的高度集成的笔记本电脑平台,也是一个新的生态,结合了新的 Sunny Cove 核心架构和新的 Gen11 图形架构,并首次集成了 Thunderbolt 3 和 Intel Wi-Fi 6 ,提供一流的连接。从 CPU 到 GPU,从内存到多媒体,从显示输出到图像处理,从互连总线到雷电 3,一切都是全新的设计。

第一款10nm量产处理器

此外,该处理器绘图性能提升约2倍,首次同时提供整合式Thunderbolt 3和整合式Wi-Fi 6 ,使无线网路速度提高近3倍,这些处理器将集成度提升到了全新高度。

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Gregory Bryant还在CES的新闻发布会现场展示了第一款10纳米的Ice Lake处理器,他表示:“Ice Lake能够达到前所未有的高集成度,整合英特尔全新的‘Sunny Cove’微架构、AI加速指令集以及英特尔第11代核心显卡,提升图形性能,带来更加丰富的游戏和内容创作体验。”

w88win优德 ,在英特尔提到的众多亮点中,第10代英特尔®酷睿™处理器最突出的莫过于其采用了英特尔10nm制程技术。这是英特尔首款采用10nm制程的处理器,较其最初的计划延迟了数年时间。

性能提升

具体来看,Ice Lake支持英特尔 Adaptive Sync 技术保证平滑的帧速率,可提供 1 TFLOP 以上的性能。Anandtech报道称英特尔表示这些处理器将使用LPDDR4X。有人提到集成图形显卡增加至少50 GB / s的内存带宽,但英特尔没有透露其支持的特定内存频率。但是根据这些信息,如果将LPDDR4X-3200作为下限,这是令人惊讶的,因为英特尔在支持内存速度方面通常是保守的,他们仍然在制造DDR4-2933处理器 ,转向3200确实是英特尔让人意外转变。

2015年,英特尔推出采用14nm工艺的Sky Lake平台,此后4年一直在对14nm制程工艺做深度优化。事实上,英特尔最初计划在2016年推出名为Cannon Lake的10纳米处理器,但其开发工作并不顺畅,10nm芯片迟迟未能推出。

根据英特尔的官方资料显示,全新一代的 10nm Ice Lake IPC 性能相比于 Skylake平均提升了 18%,最多可达 40%。以 15W 热设计功耗的单核心性能威力,Ice Lake 相较五年前的五代酷睿 Broadwell 提升了超过 45%。

另外,全新移动PC平台也是首个集成 Thunderbolt 3 的平台,将最新高速 Wi-Fi 6无线标准作为内置技术,并使用 DLBoost 指令集来加速人工智能工作负载。

业界开始怀疑英特尔已经取消10nm芯片开发计划。不过,今年在CES展会上,英特尔承诺一定会在今年推出10nm芯片。

Ice Lake 也是英特尔首款将 AI 与 DL Boost 结合的CPU,除了支持 DL Boost 外、它还支持 Dynamic Tuning 机器学习,能够动态地分配 GPU 与 CPU 的负载与功耗,虽然并非 10nm 平台新技术,但对于 IceLake 处理器的性能表现有明显的帮助。

Ice Lake 将这些特性与超长的电池续航时间相结合,可以打造出超轻薄、超便携的设计,同时其性能和响应速度可保证用户享的计算体验。CES现场也展示了戴尔研发中的使用Ice Lake的笔记本产品,据悉英特尔OEM合作伙伴将于 2019 年假期推出一系列全新的设备。

如今,英特尔宣布推出采用10nm制程的第10代英特尔®酷睿™处理器,并宣布该款处理器已量产出货,各大品牌机种预计将于2019年底推出。这就意味着,英特尔的10nm芯片终于真正到来,

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混合型x86 CPU Lakefield

某业内人士分析指出,虽然英特尔是继台积电、三星后量产10nm制程,但是作为IDM企业,英特尔量产10nm对于晶圆代工产业整体而言或影响有限;不过,对于英特尔本身来说,10nm芯片量产对其维持自身竞争力将起到积极作用。

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Gregory Bryant还提到了Lakefield,英特尔正以全新的方式采用混合CPU架构和封装技术,研发代号为“Lakefield”的全新客户端平台,采用业界首创的“Foveros”3D封装技术。该产品首次出现在12月的英特尔架构日,是一个混合型x86新型CPU。

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这十分值得关注,有两个原因:第一个原因是它具有Core架构和Atom架构CPU核心,这是英特尔以前从未做过的事情。自从Arm以类似的big.Little设计概念取得成功后,许多人一直期待英特尔能够推出一些遵循这一想法的产品,这一次英特尔终于推出。第二个原因是它使用了“ Foveros ”,这是英特尔的3D主动插入技术,将内核和图形放在芯片上。

图形进化

英特尔称这种混合CPU架构将确保先前采用分离设计的不同IP整合至搭载更小尺寸主板的单一产品中,使得OEM能够更加灵活地采用轻薄的外形设计,可以为各种不同规格尺寸产品提供全方位的性能。

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